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芯片导热硅胶片产品简介：HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。
特点优势：
● 高性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
芯片导热硅胶片应用方式：
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
芯片导热硅胶片典型应用：
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模块
● 微处理器，记忆芯片和图形处理器
● 移动设备
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